Qualcomm trình làng chip di động cao cấp Snapdragon 865

Tại Hội nghị Snapdragon Summit đang được diễn ra tại hòn đảo Maui (Hawaii, Mỹ), Qualcomm đã chính thức trình làng phiên bản chip di động cao cấp thế hệ mới nhất của hãng, với tên gọi Snapdragon 865.

Phát biểu tại Hội nghị, Chủ tịch Qualcomm Cristiano Amon cho biết nền tảng Snapdragon 865 sẽ mang lại nhiều cải tiến hơn so với thế hệ Snapdragon 855 ra mắt vào tháng 12 năm ngoái và Snapdragon 855 Plus được ra mắt hồi tháng 7 vừa qua.

Một trong những điểm đổi mới trên Snapdragon 865 đó là được trang bị một modem 5G riêng, thay vì được tích hợp sẵn như trên thế hệ Snapdragon 855 trước đây. Modem 5G X55 thế hệ thứ 2 trên Snapdragon 865 sẽ cho phép thiết bị truy cập phạm vi mạng 5G lớn hơn so với các giải pháp trước đây của Qualcomm, mà theo Qualcomm sẽ mang lại hiệu suất kết nối vượt trội so với trước đây, cho tốc độ tải tối đa lên đến 7.5Gbps.

Về mặt hiệu suất, Qualcomm cho biết Snapdragon 865 sẽ cho hiệu suất cao vượt trội hơn 25% và cũng tiết kiệm năng lượng hơn 25% so với thế hệ cũ. Vi xử lý đồ họa tích hợp trên Snapdragon 865 cũng cho phép khả năng xử lý đồ họa nhanh hơn 25% và tiết kiệm năng lượng hơn 35% so với trước. Khả năng xử lý các tác vụ bằng trí tuệ nhân tạo trên Snapdragon 865 cũng nhanh hơn gấp 2 lần.

Snapdragon 865 cũng cải thiện hiệu suất khi chơi game, mà Qualcomm tự tin sẽ mang đến những tính năng và trải nghiệm như khi chơi game trên máy tính lên các game trên di động nhờ vào Snapdragon 865 của hãng.

Hiện Qualcomm vẫn chưa công bố nhiều thông tin chi tiết về Snapdragon 865, nhưng cho biết các mẫu smartphone cao cấp được trang bị chip Snapdragon 865 sẽ được trình làng chính thức vào quý I/2020, trong đó nhiều hãng smartphone cho biết sẽ “chay đua” để tích hợp chip di động này vào sản phẩm của mình đầu tiên, có thể kể đến Xiaomi và Oppo.

Qualcomm giới thiệu cảm biến vân tay siêu âm 3D thế hệ thứ 2

Cũng tại Hội nghị đang diễn ra, Qualcomm đã trình làng cảm biến vân tay siêu âm 3D tích hợp vào màn hình thế hệ thứ 2, khắc phục lại nhiều nhược điểm của thế hệ đầu tiên, mà một trong số đó là cảm biến có kích thước lơn hơn gấp 17 lần so với thế hệ cũ. Điều này giúp người dùng có thể chạm vào một không gian rộng lớn hơn trên màn hình để mở khóa smartphone bằng vân tay, thay vì chỉ bó gọn trong một kích thước nhỏ và thường xuyên chạm nhầm vị trí như thế hệ cũ.

Đặc biệt, với cảm biến vân tay siêu âm 3D thế hệ mới này sẽ hỗ trợ đọc đồng thời cả 2 dấu vân tay, điều này sẽ tăng cường tính bảo mật trên sản phẩm khi người dùng có thể kích hoạt tính năng xác nhận bằng 2 dấu vân tay, thay vì chỉ một như trước đây.

Hiện chưa rõ thời điểm cảm biến vân tay siêu âm 3D thế hệ mới của Qualcomm được xuất hiện trên thị trường nhưng nhiều khả năng tính năng này sẽ sớm được trang bị trên các mẫu smartphone vào đầu năm sau.

Quang Huy

Từ Maui, Hawaii